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作为国内少数拥有完整D2D和C2C IP解决方案的供应商，芯耀辉经过近三年时间的不懈努力，已在国内率先完成了多个行业最高标准的接口IP自主研发，并获得头部客户的采用。
近期，国家工业和信息化部第五批专精特新“小巨人”企业名单正式公布，芯耀辉凭借自身在中国半导体IP领域过硬的技术实力、卓越的创新能力、靓丽的量产成绩、杰出的产业贡献成功通过评定。
如何突破芯片困局？高端芯片比较复杂难做，那么先从低端简单的芯片做起，这是目前国内不少芯片企业的起步之路。
6月30日，“2023 SiFive RISC-V中国技术论坛”在深圳举行，RISC-V技术发明者预言，RISC-V架构发展迅速，将两三年内超越其他架构。
起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，预测截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗
去年，三星宣布全球首发3nm工艺制程，并且于韩国的华城工厂大规模开始量产3nm芯片
有消息传出，苹果或将在2025年实装自研5G基带芯片
最近，知名媒体彭博社就透露称，相较M1 Pro和M1 Max，M2 Pro和M2 Max的性能提升幅度将会极其有限，这也让人开始为这两款芯片的市场竞争力感到担心。
高通在CES 2023期间正式宣布，将推出Snapdragon Satellite，是全球首个基于卫星的双向消息通信解决方案，将会为旗舰级智能手机提供更多可能性。
最近有消息称，iPhone 15系列所会搭载的A17芯片将会更加注重功耗以及对于电池续航的改善
12月29日，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产
据消息表明，苹果芯片内部一直在经历较大的动荡
OPPO Find N2已经正式发布，作为一款全新折叠旗舰机，OPPO Find N2重新赋予其超轻折叠、超轻固铰链、顶级显示、悬停空间等特性，一举成为业内最轻的横向形态折叠屏手机产品。轻盈精巧的它，在影像上丝毫不妥协。
2021年，三星宣布将在美国泰勒建立新的半导体工厂。该工厂的建设原定于2022年上半年开始，计划于2024年全面投入运营。虽然工厂建设尚未开始，但该公司似乎已经开始采购新工厂所需的各类新设备。
马里亚纳 Y是一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片，通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰，也是目前唯一支持 192kHz/24bit 无损音频的蓝牙芯片;此外，马里亚纳 Y首次集成专用 NPU 单元，为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术，带来更具个性化的聆听体验;马里亚纳 Y还率先应用全球最先进的N6RF工艺制程，能够兼具超前的高性能与旗舰续航体验。
“个性化体验”成为了计算音频全新阶段的最大特征，用户对于个性化声音体验的呼声也水涨船高。为此，OPPO提出的解决方案是：第二款自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y。
以【致善•三生万物】为主题的OPPO未来科技大会 2022（OPPO INNO DAY 2022）于今天正式拉开序幕。大会议程第一天，OPPO发布三大核心技术，包括OPPO第二颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon Y、OPPO三大核心技术最后一块拼图安第斯智能云（AndesBrain）以及OPPO首款家庭智能健康概念产品OHealth 家庭智能健康监测仪 H1。
自2020年OPPO对外正式宣布“马里亚纳计划”芯片战略后不久，OPPO正式推出首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，向大众展现了自己专业的研发实力。而
M2 Max新的跑分也出现在平台，在性能上相较上一次有明显提升。
联发科在推出天玑9200之后，也为中端市场带来了天玑8100的升级版天玑8200
今天下午，OPPO通过官微宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布，并且释出海报为第二颗自研芯片预热。结合海报文案“芯突破”以及微博文案来看，似乎都透露出OPPO这颗自研芯片应该不会是马里亚纳X的迭代，而是预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。
最近有人发现AMD悄然更新包装盒样式，全新的包装比起原版更加吸睛
ARM架构和X86架构发展方向并不相同，前者小而精，后者大而全
M2 Max现身跑分平台，但是性能表现却有些力不从心。
有人曝光了天玑8200的具体规格参数
经过骁龙888系列和骁龙8系列的功耗发热洗礼之后，这次高通痛定思痛，在能耗比方面做出巨大改善
影像技术是手机行业的硬功课，最能体现厂商的科技硬实力，同时也是直接影响到用户对这款手机的印象好坏。而OPPO Reno系列一直以来就以颜值与影像赢得了不少用户的喜爱，尤其是影像方面，不管是拍照还是视频，都能够让用户满意。
四年一度的世界足球盛事再次点燃了全球球迷的热情，不少球迷纷纷在社交平台上发帖晒出自己的“观赛配置”。但与往届赛事不同的是，由于本届赛事在冬季举办，露天看球变得不那么实际，加以疫情的影响，球迷朋友更愿意宅在家中看球。然而这丝毫没有影响球迷们的观赛热情，他们在家中购买投影仪、抗光幕布、智能音箱等设备，积极打造“沉浸式”的观赛体验。据美团数据显示，赛事开赛前三天，平台投影仪订产品单量同比增长211%，环比增长27%，音响、视频转换线等相关产品订单量也分别同比增长225%和115%。而在开赛首日，京东投影仪成交额更是同比暴涨240%，投影仪相关页面平均浏览时长也有近200%的同比上涨。
最近有消息表明，缺芯将成为过去式，甚至原先缺芯的车用芯片都已经出现供给过剩警告。
ARM在消费者的认知中，通常都是手机或者跨界平板的处理器架构，怎么如今渐有与X86架构争宠之势？
今天上午，OPPO再次透过官微公布Reno9系列新品配置。这一次的讯息还公布了Reno9系列的人像算法再度进化，升级为全新的双芯人像计算引擎，配合OPPO自研影像专用NPU芯片马里亚纳X，尽显影像强劲实力。
高通推出S5 Gen 2和S3 Gen 2第二代蓝牙音频
继早先发布的Pentonic 2000、Pentonic 700后，联发科于11月15日发布了新一代高端电视SoC Pentonic 1000。如果说前两款家族产品分别主打8K尖端产品与4K主流应用，那么这款Pentonic 1000才是居于中间定位，专为旗舰级4K电视打造的产品。
又是一年秋去冬来，每每到了这个时节，行业都在等待着一场盛会的举行——骁龙峰会。今年的骁龙峰会来的要比往年更早一些，高通官网此前已经宣布——将于11月16日至17日在夏威夷举行2022年骁龙峰会，国内骁龙峰会也将于同期在三亚举行。毫无疑问，届时万众期待的第二代骁龙8移动平台将正式亮相。第二代骁龙8会有哪些提升，会着重升级哪些方面呢？让我们一起来看看。
但也让人不禁发问，猎户座怎么沦落至此。
前几天，联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑9200，除了参数上拉满外的常规操作外，天玑9200也应用了多项全新的技术，增加了一些新的特性，相比之前的芯片再次向上迈了一个台阶，今天笔者就结合发布会的信息以及现场的一些实际体验，和大家聊聊这款旗舰芯片。
在目前的大环境下，各地各行业的企业都面临严苛的市场情况以及双碳目标，如何能够实现降本增效达成碳中和计划，提供更有竞争力的解决方案，驱动产业发展共建良好生态，都是企业需要应对的。近日，由电子和ICT产业资深咨询公司易维讯举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，为各行业探寻更多的答案和可能。
摩尔线程已经站在了图形高峰的新起点，加速向上攀登需要玩家、用户的支持，更需要长期投入的毅力和勇气。从摩尔线程CEO张建中在发布会现场表示，“完成DirectX完整功能研发，让它支持当前的主流游戏及庞大的游戏库，是摩尔线程的终极目标”来看，摩尔线程已经有所准备。
据了解，今年苹果对Apple TV产品进行了更新，并在10月份推出了全新的硬件产品。目前，这款最新推出的Apple TV 4K今日正式上市开售，下面我们一起来看看该款新品的具体信息。
联发科正式宣布将于11月8正式举行天玑旗舰芯片新品发布会
配备旗舰芯天玑9000+与独立显示芯片 Pro+领衔全方位顶级配置的iQOO Neo7于今晚8点正式发售，届时将与多款IoT产品在vivo官网、京东、天猫、苏宁易购、拼多多、抖音、快手等渠道开售，iQOO线下专卖店、电竞馆及各大授权门店、vivo体验店同步开售，售价2699元起，双十一正好是换购机的最佳时间，如果正好有需求的用户不妨一起来了解一下。
苹果CEO蒂姆・库克近日视察了苹果奥斯汀园区，并向大家展示了苹果奥斯汀工程团队正在努力开发的产品 —— 苹果下一代Apple Silicon
随着网上曝光天玑9200的信息越来越多，大家对这款新旗舰的好奇心越来越重。近日就有数码博主爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片天玑9200的安兔兔跑分超过126万分，而目前安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分搭载天玑9000+的ROG 6天玑至尊版，跑分超过是112万，足以证明其年度最强芯片的硬核实力。
2021年，以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术，正在颠覆人类的生产和生活方式，并影响着千行百业数字化、智慧化转型的进程，并逐渐延伸到企业的各个业务环节。在岁末年初之际，天极网和比特网编辑部希望通过对于热门赛道/重点行业的盘点，分析研究产业趋势方向，洞察真谛，助力企业顺势转型。
12月7日消息，近日，三星宣布将斥资170亿美元在得克萨斯州泰勒建立一家芯片制造厂，证实了此前的传言。新的晶圆厂将为5G和机器学习应用制造芯片，但要到2024年才能投入运营。
12月2日消息，据外媒报道，德勤全球预测，2022年，芯片仍将供不应求，部分零部件的交货时间将延长2023年。
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