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麒麟970处理器规格偷跑:集成55亿晶体管

Yesky天极新闻 2017. 09. 01 作者:Cecilia 责编:周慧娴
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  华为消费者业务CEO余承东日前已经在微博上透露其AI芯片将会在IFA 2017展会期间,也就是9月2日亮相。现在,疑为华为为麒麟970处理器所设置的IFA展会现场海报也被曝光了,也就是说在IFA期间,麒麟970芯片也将闪亮登场。

麒麟970处理器规格偷跑:集成55亿晶体管

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  从曝光的现场海报来看,华为为麒麟970芯片打出了“A New Brain in Your Mobile(移动设备中的新大脑)”,暗示这款旗舰级芯片将主打AI功能。这样一来,便有业内人士推测此前余承东在微博中所提到的AI芯片便是麒麟970。

麒麟970处理器规格偷跑:集成55亿晶体管

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  不仅如此,麒麟970的规格也同样出现在曝光图片中,从模糊的字面上我们可以辨认出该芯片将采用台积电10nm,并集成8颗核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,拥有55亿颗晶体管以及1.2Gps LTE基带,支持Ca.18(4.5G,Pre 5G),双ISP图像信号处理。

  其实很早之前,余承东曾透露公司计划推出一款同时集成CPU、GPU以及人工智能功能的应用处理器,并指出今年下半年,这款处理器就将亮相了。

  那么,事实是否如此呢?我们将拭目以待。

作者:Cecilia责任编辑:周慧娴)
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